MONOZUKURI デジタルツインによるボトムターミネーション部品の高信頼性実装プロセスの確立
| 対応分野 |
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| キーワード |
セラミックコンデンサ 熱サイクル試験 |
| ポイント | セラミックコンデンサ接合部を対象としてFEMモデルを構築・検証し、並行して現実の電子基板接合部についても、熱サイクル疲労試験を実施して断面観察によりはんだの熱サイクル破壊挙動を観察した結果、き裂発生寿命の誤差±30%以内でき裂進展挙動を再現することが可能となりました。 |
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| 備考 |