ダイシングソー
本装置は、電子基板などの完全切断から表面からマイクロメートルオーダーの切れ込み加工など電子デバイス開発に必要な精密加工が集約され、高付加価値製品開発が可能です。
| 利用状況 | 設備利用・予約可 |
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| 対応分野 |
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| 使用目的 |
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| メーカー | 株式会社ディスコ |
| 型式・番号 | DAD3221 |
| 導入年度 | 2025年度 |
| ポイント・仕様 |
・最大被加工試料寸法:6inch(152.4mm) ・最大被加工試料厚さ:3mm ・ハブ/ハブレスブレードに対応 ・非接触セットアップ搭載 ・オートアライメント、オートカーフチェック可能 |
| 用途 | 半導体や電子基板などの電子デバイスを精密に切断・加工することに利用されます。 |
| 活用事例 | |
| 利用上の注意 | |
| 使用料(県内)円/時間 | 2200 |
| 使用料(県外)円/時間 | 3300 |
| 設置場所(所属名) | 産業技術研究開発センター |
| 担当機関 | 機械電子研究所 |
| 郵便番号 | 〒930-0866 |
| 所在地 | 富山県富山市高田383番地 |
| TEL | 076-433-5466 |
| FAX | 076-433-5472 |
| 備考 |