斜め切削装置
本装置は、カメラで観察しながら特定の場所について切り刃で試料表面から極浅い角度で斜めに切削し、フィルム、膜等の内部の露出や膜強度の測定を行います。
| 利用状況 | 設備利用・予約可 |
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| 対応分野 |
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| 使用目的 |
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| メーカー | ダイプラ・ウィンテス株式会社 |
| 型式・番号 | SAICAS EN-W |
| 導入年度 | 2025年度 |
| ポイント・仕様 |
・切り刃幅 0.3、1、4mm ・切り込み角度 約0.02° ~ ・水平方向の繰り返し切削可能 ・剥離強度、せん断強度の測定可能 |
| 用途 | 極浅く斜めに切削加工することで多層膜、電極、メッキ、塗膜等の深さ方向の変化を疑似的に拡大でき、表面分析や熱分析の前処理として使用されます。剥離強度とせん断強度の測定も行えます。 |
| 活用事例 | |
| 利用上の注意 | |
| 使用料(県内)円/時間 | 1420 |
| 使用料(県外)円/時間 | 2130 |
| 設置場所(所属名) | 産業技術研究開発センター |
| 担当機関 | 機械電子研究所 |
| 郵便番号 | 〒930-0866 |
| 所在地 | 富山県富山市高田383番地 |
| TEL | 076-433-5466 |
| FAX | 076-433-5472 |
| 備考 |